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发布日期:2021年04月11日
吉林华微电子股份有限公司
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我为“十四五”建言丨华微电子首席技术官李强:功率半导体:聚焦重点领域和关键环节 加快产业链垂直整合

2020/12/17 | 来自:人力资源


我为“十四五”建言丨

《功率半导体:聚焦重点领域和关键环节 加快产业链垂直整合》





      大规模集成电路和功率半导体器件并称为拉动半导体产业发展的两驾马车。如果我们将大规模集成电路比作现代社会的“数字大脑”,那么功率半导体器件则是现代社会的“电力心脏”。只有使用功率半导体器件和技术,才能高效发电、传电、用电和存电。功率半导体器件已是全球第二大半导体产业,是我国工业加工、汽车制造、无线通信、消费电子、电网输变电和新能源等应用领域的核心。
      我国是全球最大功率半导体消费国,中国市场占全球比例约49%。目前轨道交通、新能源、工业控制等高端领域中的核心产品仍高度依赖从欧美日进口。因此,功率半导体产业的战略地位十分突出,是“十四五”规划中的重要组成部分。建议“十四五”规划在科技基础建设、关键核心技术协同攻关、产业链垂直整合等三方面进行侧重。

推动科技基础设施建设

强化国家重大战略项目



      
        当前,我国重大科技基础设施数量较少,规模偏小,技术水平总体上以跟踪为主,与科技强国存在差距。
      因此,在“十四五”期间,我国应该发挥集中力量办大事的制度优势,发挥地方政府和社会力量作用,大幅度提高重大科技基础设施的投资规模。同时,还要做好遴选工作,确保科学目标和技术的先进性,避免以量的扩张代替质的提升。另外,要加强设施的预制研究和关键部件的研发,提高自主研发技术水平和比重,控制技术引进比重,改进预算管理,鼓励技术创新。
      重大项目建设要紧密结合国家重大战略需求,瞄准世界科技发展前沿,发挥项目建设引领带动作用。要通过项目实施凝聚培养创新人才,通过人才培养支撑项目建设。充分体现对高端芯片、新能源、新材料、节能环保和高端制造等战略性新兴产业的支撑作用。

支持关键核心技术协同攻关

聚焦重点领域和关键环节



      
        在中美贸易摩擦和市场需求的双重刺激下,国家层面和行业企业均开始推进半导体核心技术研发,实现供应链协同,加速了半导体器件的发展。
      功率半导体行业在生产设备及制造工艺上需要更多协同攻关。目前我国半导体产业从基础软件、芯片材料到芯片制造,再到测试、封装,都停留在行业中低端水平。
      在“十四五”期间,我国应借鉴美国芯片产业反超日本的经验,需要国家层面加大对芯片产业自主创新的支持,协调产业链企业协同攻关。国家应引导有能力的产业链企业组建中国芯片产业研发联盟,高校和科研院所的芯片人才要全力支持研发联盟。

重视龙头企业发展

支持产业链垂直整合



   
       “十四五”期间,希望国家重点关注半导体产业链的垂直整合,在半导体领域的补链、固链、强链上进行政策倾斜。鼓励龙头企业带动上下游核心配套企业实现以大带小、上下联动,在全链条上提高产业链安全。掌握重点企业的核心政策诉求,完善响应机制,加强资金、用工、原材料、用能、物流、订单开发等方面的政策支持,落实落细相关政策。
      重视龙头企业发展,促进相关企业集聚发展,培育优势特色产业集群。加强创新链、产业链、资金链、人才链、政策链“五链统筹”,完善和整合战略性新兴产业集群政策、创新型产业集群政策、先进制造业集群政策,形成政策支持的合力,提高产业集群政策绩效。
      在产业链整合中,补链的关键环节在于本地化,应梳理出半导体产业链中核心原材料、零部件对国外依存度等情况并提出对策建议,持续深入推进产业链重构。固链方面,要加强产业链监测分析,强化风险预警和应用协调服务。强链则是加强技术基础设施建设,加大研发投入,完成“中国制造”到“中国创造”的蜕变。
      吉林华微电子股份有限公司作为功率半导体企业,在“十四五”期间,应加大研发投入,完善健全重点产品、工艺平台建设,以及夯实半导体功率器件基础。应致力于打造功率半导体全产业链,覆盖半导体材料、半导体芯片制造、功率IC设计、高端封装、测试的半导体垂直产业链。该链条以“功率半导体芯片制造”为核心,向上下游拓展,新建外延片生产线项目、智能功率模块封装测试项目、第三代半导体器件项目等。此外,还将形成新材料及新器件设计研发与制造为主体的产业集群。



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